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清华控股拟投300亿元研发手机芯片 挑战高通



清华控股拟投300亿元研发手机芯片 挑战高通

新浪科技讯 北京时间8月12日上午消息,据《中国日报》周三报道,清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元人民币(约合47.4亿美元)开发手机芯片技术,挑战市场领头羊高通的主导地位。

《中国日报》引述清华控股董事长徐井宏的话说:“为了尽快追赶高通,我们将在未来几年将投入300亿元人民币甚至更多资金,用于手机芯片的研发。”

清华控股发言人证实了徐井宏的这番评论。

随着中国试图降低对国外工业技术的依赖,清华控股最近几年已经崛起为中国科技行业的先锋企业。

该公司旗下的清华紫光正在与美光科技展开谈判,希望斥资230亿美元对收购这家美国存储芯片制造商。

徐井宏在接受采访时表示,这300亿元人民币的资金投入有一部分来自政府资金及其合作伙伴。清华紫光今年2月表示,已经收到政府对其芯片公司投资的100亿元人民币。

“坦白讲,与国际竞争对手相比,我们仍然在技术上落后3到5年,尤其是尖端的4G和5G产品。”徐井宏说,“但如果我们不缩小技术差距,那就永远赢不了。”

(文章来源:新浪科技 作者:书聿 责任编辑:王蒙 原文链接:http://www.techweb.com.cn/it/2015-08-12/2188202.shtml)




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